Het maken van een professionele soldeerverbinding

Multicore tin is voorzien van kanaaltjes waar vloeimiddel in de vorm van hars in zit. Bij het aambrengen van nieuwe through hole componenten op een nieuwe en schone printplaat is dit vrijwel altijd voldoende. Heb je een printplaat die niet vertind is en ook niet met flux behandeld is, dan kunnen de koperspoortjes geoxideerd zijn. Dit komt vaak voor bij zelfgemaakte printplaten. Je zult bij het solderen merken dat het tin niet goed pakt op de eilandjes van de printplaat of niet goed wil uitvloeien. Dit probleem los je het eenvoudigste op door het gebruik van vloeimiddel. Behandel de eilandjes met deze ietwat viscose vloeistof of spuit het met een spuitbus over de gehele printplaat. Een dun laagje is vaak al voldoende. Na behandeling zal het vloeibare tin gemakkelijk op het koper van de eilandjes pakken en netjes uitvloeien. Bij het solderen van SMD componenten of SMD IC’s, waar de pootjes dicht bij elkaar zitten, is het nodig om een aparte variant te gebruiken. Hiermee voorkom je dat je de verschillende pootjes onbedoeld aan elkaar soldeert. Het gebruik ervan zorgt ervoor dat het vloeibare tin alleen over de koperbaantjes van de printplaat en de aansluitpunten van de SMD componenten uitvloeit.

De werking van flux

Een verbinding wordt gemaakt tussen twee koperelementen, zoals het koperspoor op de printplaat en de koperen aansluitdraad van een component. Voor een verbinding wordt vulmateriaal gebruikt. Maak je de verbinding heet met een bout, dan verwarm je beide delen tot een temperatuur tussen de 350 en 400 graden Celsius. Bij deze hoge temperaturen oxideren metalen extra snel en vormen een oxidelaagje dat bestaat uit metaal en zuurstofatomen. Dit oxide laagje ligt op het pure koper. Tin hecht makkelijk aan puur koper, maar hecht slecht aan het laagje koperoxide. Hierdoor wordt het maken van een goede verbinding onmogelijk. Flux heeft als primaire taak om de vorming van oxidatie van zowel het te solderen koper als van het tin bij hoge temperatuur tegen te gaan. Het is een chemisch middel dat bij kamertemperatuur vrijwel inert (inactief) is. Bij hoge temperatuur wordt het chemisch proces sterk gereduceerd zodat het vorming van oxidatie stopt.

Gebruik

Het kan op verschillende manieren worden opgebracht, zoals met een spuitbus van bijvoorbeeld het merk Kontakt Chemie. Deze methode is ideaal voor het aanbrengen van SMD componenten op een nieuwe printplaat. Met een kwastsysteem opbrengen kan ook. Deze methode is speciaal geschikt voor het vervangen van enkele SMD componenten bijvoorbeeld voor reparaties. Een stiftsysteem is speciaal geschikt voor het vervangen van klassieke through hole componenten. Het schoonmaken van een gemaakte verbinding behoeft uitleg. De meeste moderne variant is zogenoemd no-clean. Dit houdt in dat de achtergebleven vloeimiddelresten niet verwijderd hoeven te worden. Bij het gebruik van vloeimiddel is het soms wel nodig om het achtergebleven residu te verwijderen. Bijvoorbeeld wanneer er veel residu bij het solderen is ontstaan. Dit is met name belangrijk bij elektrische connectoren omdat achtergebleven residu als isolator kan werken waardoor de connector geen of slecht elektrisch contact maakt. De fabrikant geeft aan hoe je resten vloeimiddel het beste kunt verwijderen. Voor het schoonmaken is ook speciale deflux te koop, waarmee je snel en eenvoudig achtergebleven resten kunt verwijderen zodat je een mooi professioneel eindresultaat krijgt.

Samengestelde flux

In chemische terminologie zorgt vloeimiddel voor een redox reactie waardoor het koper niet meer met de zuurstof uit de omringende lucht kan reageren. Vloeimiddel bestaat uit diverse chemische componenten en heeft daardoor ook nevenfuncties. Samengesteld vloeimiddel zorgt ervoor dat het tin netjes over de koperspoortjes en koperdraad van de aan te brengen component uitvloeit. De samengestelde variant zorgt er ook voor dat een al gevormd oxidelaagje opgelost wordt, zodat dit niet het goed uitvloeien kan verhinderen. Het wordt met name gebruikt bij het assembleren van elektronische schakelingen die opgebouwd zijn met SMD componenten. Het zorgt ervoor dat bij verhitting de soldeerpasta netjes en snel uitvloeit, zonder dat er bruggen tussen dicht bij elkaar zittende printpoortjes of IC pennen ontstaan. Heb je een spuitbus met flux, dan kun je het te solderen oppervlak eenvoudig inspuiten met een dun laagje, dat is in de meeste gevallen ruim voldoende. Heb je een flux pen dan kun je het te oppervlak met kwastje of de stof van de pen ermee insmeren.

Vragen en advies bij flux kopen

Heb je vragen over een van onze producten of wens je advies? Bel ons dan op 043-7820543 met je vragen of neem contact op met onze klantenservice via het contact formulier.